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锐龙7000大大提前 Zen5明年跟上

来源:xiaohei  2022-02-13 14:04

  CES 2022大展期间,AMD宣布了下一代Zen4 CPU架构,桌面产品将命名为锐龙7000系列,采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,搭配500系列主板。

  至于发布时间,“苏妈”给出的说法是今年下半年,很模糊的一个范围。

  根据曝料专家Greymon55分享的信息,Zen4来得会比预期更早一些,5月24-27日的台北电脑展上就会宣布,第三季度初上市。

  按照行业规律,AMD应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息,甚至给出一个明确的发布时间,7-8月份开卖则是比较合理的推测。

  为什么提前?很明显是感受到了Intel 12代酷睿的压力,下半年还会有Raptor Lake 13代酷睿。

  AMD这边则还是在依靠发布一年半之久锐龙5000系列打天下,3D缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800X3D,还要到3月才上市,影响有限。

  从目前的消息看,Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm,IOD输入输出单元则是台积电6nm,内存为双通道DDR5-5200,并支持AMD RAMP一键内存超频(类似Intel XMP 3.0),PCIe 5.0通道数量28条,还支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4),高端型号热设计功耗105-120W,最高可释放到约170W.

  不同于以往CPU、APU的独立产品布局,锐龙7000系列将全线集成RDNA2 GPU,但具体核心数量不详。

  600系列主板至少会有X670、B650,也在提速,很快就会有试产样品,最快甚至这个月或者下个月。

  值得一提的是,现有的AM4散热器,在下一代平台上认可兼容使用。

  Zen5?Greymon55表示一直都安排在2023年。

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