除了更新新架构和工艺之外，英特尔最近几年对封装技术同样十分关注。毕竟在工艺、架构对性能提升越来越难的情况下，封装技术能够对性能、能效带来一定提升。
英特尔在2019年初就公布全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield。整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的Sunny Cove核心、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心，微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都将采用这颗处理器。
异常小巧的Lakefield
Lakefield主板也非常迷你
英特尔此前就公布Lakefield家族的酷睿i5-L16G7，开辟全新的命名方式，基准频率1.40GHz，加速平均1.75GHz，怀疑是小核心的状态。
GeekBench曝光跑分数据
GeekBench 5数据库最近出现一款“酷睿i5-L15G7”，从命名可以看到稍低端的型号，检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。另外，Lakefield每个核心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。搭载这款CPU的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是Surface Duo在进行测试，距离面世也越来越近。
有趣的是英特尔一直没有公布Lakefield的详细型号、规格，难道都要依据OEM需求而单独定制？
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