5月10日至11日,主题为“开放、创新、合作、共赢”——2019求是缘半导体装备与材料产业(上虞)高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在上虞举行,峰会围绕做强半导体装备与材料制造业的主题,加强产学研结合,聚焦半导体装备与材料制造业以及为此配套的供应生态链建设领域,促进半导体装备与材料产业的创新能力,建立新型战略合作伙伴关系,做强半导体设备和材料产业的经验展开了交流和讨论。
中共绍兴市上虞区委常委、常务副区长包朝阳,应用材料原全球执行副总裁、华虹集团原总裁兼首席执行官、中芯国际原总裁兼首席执行官及合肥长鑫存储原董事长兼首席执行官、SEMI终身成就奖获得者、美国硅谷杰出工程师协会名人堂入选者王宁国博士,求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原全球副总裁及中国区总裁、董事长陈荣玲,知名半导体行业评论家莫大康,浙江大学校长助理、浙江大学校友总会秘书长胡炜,浙江大学求是特聘教授、博士生导师、浙江大学机械工程学院教授委员会主任傅新,浙江大学信电学院教授、集成电路先导技术研究所所长、国家“青年千人计划”入选者赵毅,中环股份(行情002129,诊股)董事长沈浩平,有研半导体总经理张果虎、杭州士兰微(行情600460,诊股)副董事长范伟宏,长江存储Co-CTO程卫华,集成电路零部件产业技术创新联盟理事长雷震霖,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛,中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾等近300位来自海内外的半导体产业界、高校、研究机构、投资界、政府园区等代表参加了峰会。
参观晶盛机电(行情300316,诊股)是此次峰会的议程之一,5月10日,与会嘉宾来到晶盛机电,了解公司的总体概况、发展历程,以及在半导体、光伏、LED照明、工业4.0四大领域的产业布局,并参观了半导体加工设备的装配过程,在晶鸿精密的恒温恒湿车间,了解了半导体装备零部件加工的制造能力。
5月11日,高峰论坛如期举行,来自半导体行业专家、学者以及优秀企业家代表,通过创新、商业化与业务拓展,中国半导体设备业的机遇与挑战,半导体装备企业发展之路,半导体材料企业发展之路,半导体晶圆制造企业发展以及产学研结合等方面分别作了主旨演讲。
在随后进行的《做强半导体设备和材料产业对话》圆桌论坛上,求是缘半导体联盟理事长,美国应用材料公司原中国区总裁、董事长陈荣玲先生主持。参加论坛的嘉宾有应用材料原全球执行副总裁王宁国博士、知名半导体行业评论家莫大康、中环股份董事长沈浩平、杭州士兰微副董事长范伟宏、长江存储Co-CTO程卫华、晶盛机电董事长曹建伟博士。通过嘉宾之间的面对面交流,更加深入地探讨了国内半导体企业需要面向全球市场,需要能静下心来踏实肯干,加强上下游互动,形成有效的合作伙伴关系,以市场为导向、积极服务好客户,从而共同走向新高度。
圆桌论坛结束后,由产学研界的资深代表分别分享了他们在半导体智能智造CIM解决方案、半导体光刻机核心部件的现状与国产化研发、LDI曝光机在芯片封装中的应用、新型电子器件应用及芯片制程设备等方面的经验。
本次峰会由求是缘半导体联盟主办,杭州湾上虞经济技术开发区(浙江省上虞经济技术开发区)和绍兴市上虞区投资促进中心共同承办,浙江晶盛机电股份有限公司和求圆科技(上海)有限公司联合协办。
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